顺络电子股票，半导体概念股有哪些？

本文目录

1. 半导概念有哪些？
2. 物联网上市公司有哪些？
3. 半导板块概念有哪些？

半导概念有哪些？

半导板块的概念有:

芯片代工：中芯（A+H）、华虹半导（H）、三安光电（第三代化合物半导代工）；

芯片设备：芯碁微装（国内光刻设备）、北方华创、中微公司、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、芯源微、赛腾份、华峰测控、华兴源创；

芯片材料：中晶科技、沪硅产业、安集科技、华特气、南大光电、雅克科技、容大感光、清溢光电、鼎龙份、飞凯材料、上海新阳、格林达；

晶圆产业链：士兰微、立昂微、华润微、闻泰科技、斯达半导、新洁能、捷捷微电、扬杰科技；

封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技（存储封装）、利扬芯片、和林微纳（测试探针）；

功率半导：华润微、斯达半导、三安光电、立昂微、捷捷微电、扬杰科技、台基份、士兰微、银河微电；

存储：兆易创新、君正、澜起科技；

模拟芯片：思瑞浦、圣邦份、晶丰明源、圣邦份、中颖电子、卓胜微、韦尔份、芯海科技、芯朋微、明微电子、富满电子；

MCU：韦尔份、闻泰科技、兆易创新、汇顶科技、君正、顺络电子、芯海科技、国民技术；

IC设计：韦尔份、晶丰明源、芯朋微、思瑞浦、芯原份、聚辰份、中颖电子；

IC载板：深南电路、兴森科技、崇达技术；

被动元器件/MLCC：顺络电子、江海份、风华高科、三环集团、洁美科技（被动元件上游纸质载带龙）；

LED芯片：晶丰明源、明微电子、华灿光电、乾照光电、聚灿光电、富满电子；

覆铜板：生益科技、金安国纪、华正新材、南亚新材；

HDI：博敏电子、中京电子、胜宏科技、东山精密、鹏鼎控。

物联网上市公司有哪些？

物联网上市公司票：

　　600100同方份(加入自选,参加模拟炒)（加入自选）

　　600171上海贝岭(加入自选,参加模拟炒)（加入自选）

　　002008大族激光(加入自选,参加模拟炒)（加入自选）

　　600271航天信息(加入自选,参加模拟炒)（加入自选）

　　000503海虹控(加入自选,参加模拟炒)（加入自选）

　　000988华工科技(加入自选,参加模拟炒)（加入自选）

　　002183怡亚通

　　600198大唐电信(加入自选,参加模拟炒)（加入自选）

　　000682东方电子(加入自选,参加模拟炒)（加入自选）

　　002210飞马(加入自选,参加模拟炒)（加入自选）

　　002138顺络电子(加入自选,参加模拟炒)（加入自选）

　　000733振华科技(加入自选,参加模拟炒)（加入自选）

　　600800ST磁卡(加入自选,参加模拟炒)（加入自选）

　　002151北斗星通(加入自选,参加模拟炒)（加入自选）

　　002161远望谷

　　002194武汉凡谷(加入自选,参加模拟炒)（加入自选）

　　002017东信和(加入自选,参加模拟炒)（加入自选）

　　000727华东科技(加入自选,参加模拟炒)（加入自选）

　　002104恒宝份(加入自选,参加模拟炒)（加入自选）

　　000997新

　　000806银河科技(加入自选,参加模拟炒)（加入自选）

　　000851高鸿份(加入自选,参加模拟炒)（加入自选）

　　600203福日电子

　　000701厦门信达(加入自选,参加模拟炒)（加入自选）

　　600747大连控(加入自选,参加模拟炒)（加入自选）

　　600584长电科技(加入自选,参加模拟炒)（加入自选）

物联网标准交通领域先用受益：

　　数字政通(加入自选,参加模拟炒)三季报点评：投入期夯实基础，收获期

　　宝信软件(加入自选,参加模拟炒)：集成业务占比提升挤占经营性现金流增长

　　远望谷(加入自选,参加模拟炒)：业绩延续快速增长

　　航天信息：既有领域优势地位与公司新兴业务发展造就未来大发展

　　科大讯飞(加入自选,参加模拟炒)：东大会批准权激励方案；下调目标

　　川大智胜(加入自选,参加模拟炒)动态报告：大力发展技术，推动价值新增长

　　东软集团(加入自选,参加模拟炒)调研简报：器械、it、服务的集团军

　　四维图新(加入自选,参加模拟炒)：收购进入交通测绘及服务行业，并增厚业绩

　　银江份(加入自选,参加模拟炒)：积极参与智慧城市建设，并权激励计划

　　启明信息(加入自选,参加模拟炒)：加大研发投入，为十二五下扎实基础

参考自：财富赢家网

半导板块概念有哪些？

半导板块的概念有:

芯片代工：中芯（A+H）、华虹半导（H）、三安光电（第三代化合物半导代工）；

芯片设备：芯碁微装（国内光刻设备）、北方华创、中微公司、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、芯源微、赛腾份、华峰测控、华兴源创；

芯片材料：中晶科技、沪硅产业、安集科技、华特气、南大光电、雅克科技、容大感光、清溢光电、鼎龙份、飞凯材料、上海新阳、格林达；

晶圆产业链：士兰微、立昂微、华润微、闻泰科技、斯达半导、新洁能、捷捷微电、扬杰科技；

封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技（存储封装）、利扬芯片、和林微纳（测试探针）；

功率半导：华润微、斯达半导、三安光电、立昂微、捷捷微电、扬杰科技、台基份、士兰微、银河微电；

存储：兆易创新、君正、澜起科技；

模拟芯片：思瑞浦、圣邦份、晶丰明源、圣邦份、中颖电子、卓胜微、韦尔份、芯海科技、芯朋微、明微电子、富满电子；

MCU：韦尔份、闻泰科技、兆易创新、汇顶科技、君正、顺络电子、芯海科技、国民技术；

IC设计：韦尔份、晶丰明源、芯朋微、思瑞浦、芯原份、聚辰份、中颖电子；

IC载板：深南电路、兴森科技、崇达技术；

被动元器件/MLCC：顺络电子、江海份、风华高科、三环集团、洁美科技（被动元件上游纸质载带龙）；

LED芯片：晶丰明源、明微电子、华灿光电、乾照光电、聚灿光电、富满电子；

覆铜板：生益科技、金安国纪、华正新材、南亚新材；

HDI：博敏电子、中京电子、胜宏科技、东山精密、鹏鼎控。