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的三大工业系？
三大工业系是：
1. 电子信息产业：的电子信息产业在20世纪60年始发展，目前已成为重要的电子制造中心之一。该产业主要包括计算机硬件制造、软件开发、通信设备制造、半导设计和制造等领域。代表企业有鸿海、华硕、联发科等。
2. 光电显示产业：的光电显示产业在20世纪80年始发展，目前已成为的光电显示产业基地之一。该产业主要包括液晶显示器、OLED显示器、TFT-LCD显示器等。代表企业有友达、奇美、群创等。
3. 生物科技产业：的生物科技产业在20世纪90年始发展，目前已经成为重要的生物科技研发和制造基地之一。该产业主要包括生物制药、工程、器械、食品添加剂等领域。代表企业有药明生物、台积电、联华电子等。
世界芯片纳米技术发展史？
28nm、14nm、7nm、5nm意味着什么？纵观芯片制程史可以发现缩小晶管的个好处是：晶管越小，速度就越快，这个“快”是指为基于晶管的集成电路芯片的性能越高。微处理器CPU直到2004年，其时钟频率基本是指数上升的，背后的主要原因就是晶管的尺寸缩小。
>第二个好处是功能增加，成本降低。尺寸缩小之后，集成度（单位面积的晶管数量）提升，一来可以增加芯片的功能，二来，根据摩尔定律，集成度提升的直接结果是成本的下降。
>这也是为什么半导行业50年来如一日地追求摩尔定律的原因，因为如果达不到这个标准，你家的产品成本就会高于能达到这个标准的对，你家就倒闭了。
>第三个好处是晶管缩小可以降低单个晶管的功耗，因为缩小的规则要求，同时会降低整芯片的供电电压，进而降低功耗。
>以上就是缩小晶管的主要诱因，至今业界还在不断探索与发展，以求获得更佳性能、更低成本、功能的晶管。
>下看一下芯片制造企业发展简史：
>1）2001年，当时的芯片制程工艺是130纳米，我们那时候用的奔腾3处理器，就是130纳米工艺。
>2）2004年，是90纳米元年，那一年奔腾4采用了90纳米制程工艺，性能进一步提升。
>而当时能达到90纳米制成工艺的厂家有很多，比如英特尔，英飞凌，德州仪器，IBM，以及联电和台积电。
>3）2012年制程工艺发展到22纳米，此时英特尔，联电，联发科，格芯，台积电，三星等，世界上依旧有很多厂家可以达到22纳米的半导制程工艺。
>4）2015年成了芯片制成发展的一个分水岭，当制程工艺进入14纳米时，联电（联华电子）止步于此。
>5）2017年，工艺步入10纳米，英特尔倒在了10纳米，曾经的英特尔芯片制程独步天下，台积电三星等都是跟在屁后面追赶的。
>但是当工艺进入10纳米后，英特尔的10纳米芯片只能在低端型号机器上使用，英特尔主力的I5和I7处理器，由于良率问题而迟迟无法交货。
>而在7纳米领域，英特尔更是至今无法突破，而美国另一家芯片代工巨“格芯”，也是在7纳米处倒下的。
>6）2018年，工艺步入7纳米
>格芯宣布放弃7纳米，在前文“敌人不会仁慈”中，提到，格芯是美方2016-2023年的合作伙伴，美方和航太工业所需要的芯片等都是包给格芯代工的。
>但是因为7纳米研发成本和难度太大，格芯最终决定放弃7纳米。
>于是这才出现了美国将“台积电”纳入美军合作伙伴中，并且准备和台积电签署2024年后与美国的芯片代工伙伴协议。
>因为7纳米技术，台积电被美国视为“自己人”，而为了长期供货美国，台积电也宣布了120亿美元的赴美建厂计划。
>美国自己的代工老大英特尔倒在10纳米，格芯倒在7纳米，而进入更难的5纳米，只剩下三星和台积电。
>7）2019年发布6纳米量产导入，2020工艺进入5纳米量产
>但三星5纳米年初才，离量产和高良率还有一大段路要走，之前提过芯片代工，，试产，正式量产，这三阶段一个比一个重要。
>三星在14纳米的良率比不上台积电，在10纳米的效能比不上台积电，在7纳米的研发制程比不上台积电。
>你达到正式量产且高良率的时候，才能谈成功，目前台积电是全世界一个有能力量产5纳米的代工厂。
>纵观整个芯片工艺制程的发展之路，真的是斑斑血泪，即便强大如IBM，英特尔，格芯等国外大厂也是说倒下就倒下，说放弃就放弃。
>这是一项非常艰难的工程，不成功是大概率的，而成功则需要真正意义上的用命杀出一条血路。
>8）台积电规划2022年3纳米导入量产，的独步天下
芯动科技是国企吗？
是民企，不是国企。
芯动科技（Innosilicon）是一站式IP和芯片定制及GPU领军企业，计算、存储、连接等三大赛道，提供跨各大工艺厂（台积电/三星/格芯/中芯/联华电子/英特尔/华力）从55纳米到5纳米高速IP核以及高性能定制芯片解决方案。成立16年来，芯动已赋能数百家客户，授权逾80亿颗SoC芯片进入规模量产，拥有成功率以及过十亿颗FinFET定制芯片成功量产的骄人业绩。
世界芯片nm技术发展史？
芯片制造企业发展简史：
1）2001年，当时的芯片制程工艺是130纳米，我们那时候用的奔腾3处理器，就是130纳米工艺。
2）2004年，是90纳米元年，那一年奔腾4采用了90纳米制程工艺，性能进一步提升。
而当时能达到90纳米制成工艺的厂家有很多，比如英特尔，英飞凌，德州仪器，IBM，以及联电和台积电
3）2012年制程工艺发展到22纳米，此时英特尔，联电，联发科，格芯，台积电，三星等，世界上依旧有很多厂家可以达到22纳米的半导制程工艺。
4）2015年成了芯片制成发展的一个分水岭，当制程工艺进入14纳米时，联电（联华电子）止步于此。
5）2017年，工艺步入10纳米，英特尔倒在了10纳米，曾经的英特尔芯片制程独步天下，台积电三星等都是跟在屁后面追赶的。
但是当工艺进入10纳米后，英特尔的10纳米芯片只能在低端型号机器上使用，英特尔主力的I5和I7处理器，由于良率问题而迟迟无法交货。
而在7纳米领域，英特尔更是至今无法突破，而美国另一家芯片代工巨“格芯”，也是在7纳米处倒下的。
6）2018年，工艺步入7纳米
格芯宣布放弃7纳米，在前文“敌人不会仁慈”中，提到，格芯是美方2016-2023年的合作伙伴，美方和航太工业所需要的芯片等都是包给格芯代工的。
但是因为7纳米研发成本和难度太大，格芯最终决定放弃7纳米。
于是这才出现了美国将“台积电”纳入美军合作伙伴中，并且准备和台积电签署2024年后与美国的芯片代工伙伴协议。
因为7纳米技术，台积电被美国视为“自己人”，而为了长期供货美国，台积电也宣布了120亿美元的赴美建厂计划。
美国自己的代工老大英特尔倒在10纳米，格芯倒在7纳米，而进入更难的5纳米，只剩下三星和台积电。
7）2019年发布6纳米量产导入，2020工艺进入5纳米量产
但三星5纳米年初才，离量产和高良率还有一大段路要走，之前提过芯片代工，，试产，正式量产，这三阶段一个比一个重要。
三星在14纳米的良率比不上台积电，在10纳米的效能比不上台积电，在7纳米的研发制程比不上台积电。
你达到正式量产且高良率的时候，才能谈成功，目前台积电是全世界一个有能力量产5纳米的代工厂。
纵观整个芯片工艺制程的发展之路，真的是斑斑血泪，即便强大如IBM，英特尔，格芯等国外大厂也是说倒下就倒下，说放弃就放弃
这是一项非常艰难的工程，不成功是大概率的，而成功则需要真正意义上的用命杀出一条血路。
8）台积电规划2022年3纳米导入量产，的独步天下
9）中芯2019年量产14纳米芯片
到，目前中芯是一家能拿得出的半导代工企业，中芯的14纳米工艺芯片，力供华为。
而在更进一步的7纳米领域（性能比14纳米提高20%，耗能降低50%），中芯仍然挑战重重，年底试产，但离量产还比较远。
但这已经非常不容易了，世界上只剩三家7纳米的玩家了，一家台积电，一家三星，一家中芯。
10）美国技术含量
从卡脖子来看，包含美国技术的不能给实清单企业供货（包括代工），台积电7纳米技术美国技术含量不到10%，5纳米技术美国含量不到3%；三星、中芯美国技术含量更高，因此世界上还不存在不包含美国技术的代工企业；换句话说就是，美国可以让任何企业得不到芯片，得不到芯片也就代表了企业因为缺芯而休克。
11）建立不包括美国技术的芯片制造
这个难度非常大，需要有强有力的组织者和强有力的各工业链的参与方，强大的资金和技术投入，经过艰苦绝伦的5-10年才可能同步到业界的7、5、3纳米。难度之大可见一斑。
12）乐观一点
摩尔定律发展到了，的发展会非常缓慢，3纳米量产需要3年以上时间，2纳米、1纳米需要更长时间。
说明这些公司会在终点等一段时间，企业需要加油啦。
当然，会有新的架构发展，应该抓住起点机会在起点就拼命参与，不要再产生差距。
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