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晶方科技研发芯片吗？
晶方科技没研发芯片，他是研发生产封装和测试集成电路产品的。
晶方科技是什么板块？
晶方科技所属概念板块:
1．芯片概念：公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
2．光刻胶：荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一。
3．传感器：公司专注于传感器领域的先进封装技术服务，图像传感器为公司最主要的封装产品。
4．TOF镜：在3D识别领域封装技术积极创新布局，以客制化开发针对结构光、TOF等不同应用方案的封装工艺与器件制造能力。
5．集成电路概念：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是、第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的封测服务商。
6．5G：晶方科技是国内5G射频封装的标准参与企业，主要关注移动设备中射频芯片集成度需求，例如滤波器和PA等。
7．MSCI概念：
8．华为概念：公司业务处于产业链的封装服务环节，主要客户为芯片设计公司，华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。
9．芯片封装测试：公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
10．虚拟现实：公司是、第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的封测服务商。
11．现实：在虚拟现实VR/现实AR领域，公司能够为客户提供多种高密度集成封装技术，满足集成需求，包括模组、3D成像模组、各种微机电传感器和微投影模块，用于虚拟现实VR/现实AR盔、眼镜等产品。
晶方科技主营业务？
公司主营业务，集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
公司属于电子设备-半导-集成电路板块。
晶方科技是一家什么样的公司？
它是温州晶方科技有限公司
公司成立于2022年09月08日，注册地位于浙江省温州市龙湾区蒲州街道兴路396号光电大厦7楼703-28室，法定代表人为张必青。经营范围包括一般项目：软件开发；资源利用技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；配电开关控制设备研发；五金产品研发；设计服务。
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