002618（国内软板，软硬板，IC载板上游材料下游应用，有哪些上市公司？）

本文目录

1. 国内软板，软硬板，IC载板上游材料下游应用，有哪些上市公司？
2. 002618是什么板块？
3. st丹邦是做什么的？

国内软板，软硬板，IC载板上游材料下游应用，有哪些上市公司？

国内软板、软硬板、IC 载板上游材料下游应用相关的上市公司有很多，以下是其中一些：

软板行业：

丹邦科技（002618.SZ）：主要从事柔性电路板（FPC）和芯片封装载板的研发、生产和销售。

合力泰（002217.SZ）：主要产品包括柔性电路板、硬质电路板、显示器等。

软硬板行业：

兴森科技（002436.SZ）：主要从事印刷电路板（PCB）和电子产品的研发、生产和销售。

深南电路（002916.SZ）：主要产品包括印刷电路板、电子装联、封装基板等。

IC 载板上游材料：

紫光份（000938.SZ）：主要从事半导、集成电路及相关产品的研发、生产和销售。

士兰微（600460.SH）：主要从事半导分立器件、集成电路及相关产品的研发、生产和销售。

IC 载板下游应用：

长电科技（600584.SH）：主要从事半导封装测试、IC 载板等产品的研发、生产和销售。

通富微电（002156.SZ）：主要从事半导封装测试、IC 载板等产品的研发、生产和销售。

这里列举的上市公司只是其中的一部分，具投资还需要您根据市场情况和自身需求进行分析。同时，请注意市场风险，投资需谨慎。

002618是什么板块？

002开的票是深市的中小板，002618丹帮科技属于元器件行业，也属于石墨烯，芯片，穿戴，OLED概念板块。

st丹邦是做什么的？

*ST丹邦（002618.SZ），公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF 柔性封装基板、COF 产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。公司后续会积极推进现有产业的经营和整合并继续积极寻求有实力的合作伙伴。